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根据苹果供应链爆料者@手机晶片达人消息，传闻已久的苹果AR/VR头显可能搭载M2“Staten”芯片及协同处理器Bora，这两款芯片由台积电代工，预计将于2022年第四季度末量产。

另据传闻，基于台积电4nm制程的苹果M2处理器开发已近完成，并且未来苹果自研电脑芯片将以每18个月为周期进行升级。

外媒预计2022年下半年苹果将先推出M2“Staten”芯片，并于2023年上半年推出代号为“Rhodes”的M2X新款芯片架构，并根据显示核心的不同发布M2 Pro及M2 Max 两款芯片。

此外，M2 Staten仍将采用8核设计，GPU核心将从M1的7或8个增加至9或10个，这意味着其CPU和图形性能相比M1都有提升，从而更适合对GPU需求更高的搭载平台。

值得一提的是，从调研机构的数据来看，目前苹果M1芯片采用的是5nm制程，预计占台积电5nm工艺产能的25%，由此可见新一代高端芯片可能会比较紧缺。

苹果AR/VR头显已加快上市进程，近日苹果不仅聘请Meta传播和公共关系负责人Andrea Schubert担任AR业务相关工作，并设立18万美元奖金以留住人才。