早在几年前，Snapdragon XR2 Gen 1便成为几乎每台VR一体机的标配，高通在2019年底推出了该芯片，2020年，此型号便应用于Meta Quest 2。Snapdragon XR2是Snapdragon 865智能手机SoC的衍生产品，并针对VR和AR进行了优化。

硬件分析师Brad Lynch认为，Project Cambria（Meta Quest Pro）将采用经过改进的XR2芯片，该芯片也可能用于明年的Meta Quest 3。根据其消息来源，该改进芯片性能提升了30%，这主要归功于CPU和RAM的空间分离。

“CPU和RAM通常相互层叠，这降低了制造成本，但产生了更多废热，通过分离CPU和RAM，制造商可以提高芯片的时钟频率。”Lynch说。

头显芯片的性能主要受到能耗限制，众所周知，Quest 2 XR2在半负载下运行以避免过热，得益于更佳散热解决方案，Vive Focus 3则可全时钟运行XR2，不过这也意味着CPU功率增加了2.5倍，因此，在头显满载时用户将能听到风扇声音。

Lynch表示，如果采用更好的散热系统，Quest 2 XR2将能发挥更好的性能，而在对Quest固件数据挖掘显示，Project Cambria将采用双风扇散热机制。

Lynch指出，CPU和RAM分离、更好散热以及更快RAM的组合将能使芯片性能显著提升，例如，这可以体验在应用程序更高的分辨率上。

Lynch还表示，升级版XR2 Gen 1将首先应用于Meta头显，其还推测Quest 3可能也将应用相同的芯片，而不是XR2 Gen 2或类似芯片。

Lynch的推测在Quest 3原型代号中有所暗示，“Heureka865”指的是XR2 Gen 1所基于的 Snapdragon 865。根据 Lynch的说法，该原型采用的显示屏的像素比Quest 2多30%，该百分比对应于改进后的XR2 Gen 1的性能增益。