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灵境太白
2024-02-23 / 来自  硬件基地社群 omgxr_s_y1.png.png 252
Meta AR原型芯片通过晶圆间键合获得了巨大的性能提升

目前的增强现实系统的设计存在许多限制。Meta研究科学家Tony Wu近日在IEEE 国际固态电路会议 (ISSCC)上表示,AR系统必须重量轻,并且不能散发大量热量。而且它需要节约能源,因为没有人愿意每隔几个小时就为可穿戴电子设备充电。


而Meta现在所研究的,就是让原型AR处理器如何使用3D在相同区域以相同或更少的能量完成更多任务,其中一个重要的部分就是3D芯片集成技术。3D堆叠意味着该团队可以提高芯片的计算能力,使其能够处理更大的任务,而无需增加其尺寸。现在,他们团队的所研发3D芯片已能够同时跟踪两只手,所消耗的能量比单个芯片仅跟踪一只手的能量少40%。更重要的是,速度还提高了40%。


除了机器学习之外,该芯片还可以执行图像处理任务。3D在这里再次发挥了巨大作用。虽然2D版本仅限于压缩图像,但3D芯片可以使用相同的能量实现全高清。