据业内人士8月7日透露，三星电子正在其位于美国的三星美国研究中心（SRA）的系统级芯片（SoC）架构实验室开发XR专用芯片。与此同时，SoC架构实验室也正在积极招募芯片设计专家，扩充其XR芯片研究团队。

据悉，三星负责XR设备业务的Mobile eXperience（MX）部门将负责芯片开发。该项目由芯片专家Neeraj Parikh领导，他是三星去年从英特尔招募来的。Parikh在半导体设计方面的专业知识预计将在高性能芯片的开发中发挥关键作用。

这款XR芯片的开发表明三星电子正积极准备将XR业务作为未来的增长动力。与高通合作后，该芯片预计将用于下一代XR设备。这一战略联盟旨在为XR设备配备高性能芯片，增强其功能和用户体验。

三星电子与高通结成技术联盟，招募顶尖人才开发专用于XR(扩展现实)设备的高性能芯片，在XR市场取得了重大进展。此举预计将加剧与苹果的竞争，后者已推出自己的XR“Vision Pro”专用芯片R1。